本文摘要：电子工程网：面临2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均值单价易跌难涨的趋势，台系IC设计业者近期已开始向国外谋求更加低廉的晶圆及封测生产能力来提供支援。 台系IC设计业者透漏，还包括中芯、华力扰及韩系的Megachip，近期高层都先后来台谋求台系IC设计公司订单；甚至连大陆新兴的封测业者，如长电、通富，及晶方科技，也大力向台系芯片供应商展现出近期封测技术及生产能力规划。

电子工程网：面临2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均值单价易跌难涨的趋势，台系IC设计业者近期已开始向国外谋求更加低廉的晶圆及封测生产能力来提供支援。　　台系IC设计业者透漏，还包括中芯、华力扰及韩系的Megachip，近期高层都先后来台谋求台系IC设计公司订单；甚至连大陆新兴的封测业者，如长电、通富，及晶方科技，也大力向台系芯片供应商展现出近期封测技术及生产能力规划。　　IC设计业者预期这波转单动作势在必行，差异只是数量多寡而已，但最少样子一定要做出来，却是货比三家不倒是，期望借以抗衡台积电、日月光、矽品等台系半导体大厂。　　台系IC设计业者认为，这一波国外晶圆代工厂及封测厂来台抢单动作，除了标榜TSMCLike制程外，很不一样的地方就是，大陆半导体业者的大力程度更加败以往，且技术能力已渐渐平上其他国外竞争者。

　　这表明大陆政府名目上反对、实质上协助的半导体产业自主化运动，已引发大陆晶圆代工厂及封测业者高昂的士气，虽然台湾IC设计产业还有点半信半疑，但还包括联发科、而立锜等一线IC设计大厂已领先改向后，预期先前第一时间的台系IC设计公司只不会更加多，且集中于外包大陆的可能性十分低。　　相比晶圆代工厂转单必须关闭光罩，还得试产投片一、两次，前后最少要花上6~9个月的时间差，台系LCD驱动IC供应商透漏，封测生产能力将是这一波转单的重点，只要IC测试机台一样，当真测试软体是IC设计公司自己写出的，给谁测只不过并没过于大差异。　　至于PCB业务虽然不会必须一段时间来解决学习曲线，但由于大陆封测厂诚恳十足，主动吸取不良率成本，且还将仿照台厂规划购置金凸块及打线机台，未来因应大陆TFT面板产业链势力逐步在全球市场浮现，台系LCD驱动IC供应商将订单转至大陆生产，已是势在必行。

　　台系一线IC设计大厂回应，也许目前向大陆晶圆代工厂及封测业者投产有一点再行向当地政府断然拒绝的意味，但不可否认的，只要大陆业者能证明良率，因应其强劲的性价比优势，改赴大陆半导体产业链投单，称得上公司减少芯片成本的一记智讨。　　业者认为，台湾半导体大厂却是不作大哥很幸了，许多早就不知服务业心态，还经常自视甚高，若订单能无缝移转，坚信多数台系IC设计公司会只能杀掉。也因此，面临这一波大陆半导体产业链趁景气下滑的抢单动作，技术层次较低的台湾封测产业，难道将不受自创最轻。

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